TagTech 科技版2026.10.13 TUE・今日 14 則
圖片：AMD 官方產品圖片。
伺服器OCP Summit 2026

一個機櫃 32,768 個 CPU 核心：
AMD 專為 AI 代理而設

Helion 可只裝 CPU，也可混合 GPU。名字與 AMD 今年較早推出的 Helios 只差一個字母，合作夥伴版本 11 月推出。

TAGTECH 科技版・閱讀時間約 1 分鐘

AMD 在美國聖荷西舉行的開放運算計劃（OCP）Summit 2026 公布機櫃級參考設計 Helion，用途是運行 AI 代理，有液冷及氣冷版本。AMD 今年較早推出的 Helios 則用於大型 AI 訓練及推理。

AMD EPYC 處理器示意圖（圖：Wikimedia Commons／Smial (talk)，FAL）。

配置CONFIGURATIONS

按配置計，Helion 最多可容納 32,768 個 Zen 6 CPU 核心，採用 256 核心版本 EPYC「Venice」處理器；最多 16 張 Instinct MI350P GPU；網絡頻寬最高 102Tbps。超大規模版本只裝 CPU，負責執行代理，再連接另外的模型推理設施；企業版本則把代理執行、GPU 推理及其他工作放在同一機櫃。

CPU 刀鋒分三種：高密度版用 400W EPYC 9006；平衡版用 600W、256 核心處理器；高效能版則用 96 核心、時脈 5GHz 的版本。GPU 刀鋒為 5U 伺服器裝八張 MI350P。

伺服器機櫃示意圖（圖：Wikimedia Commons／Derrick Coetzee from Berkeley, CA, USA，CC0）。

推出AVAILABILITY

AMD 表示會把 Helion 規格貢獻予 OCP，合作夥伴版本預計 2026 年 11 月推出，名單包括 Cisco、Dell、HPE、Foxconn、Lenovo 及 Supermicro。

KEY NUMBERS・重點數字
32,768Zen 6 核心
16Instinct MI350P
102Tbps網絡頻寬

來源SOURCES

  1. The Register（2026-10-12）